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3D프린팅 & 후경화조건

3D프린팅 조건

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No. 레 진 광원 파장 Layer Thickness 출력 시 레진 경화 에너지
1 C&B UV LED 405 nm 100 ㎛ 11~15mJ/㎠
2 Permanent A1, A2, A3, A4 14~18mJ/㎠
3 DENTURE BASE 13~19mJ/㎠
4 CLEAR SPLINT 14~21mJ/㎠
5 IBT/ IDBS
(Indirect Bonding Tray/System)		 14~18mJ/㎠
6 SG
(Surgical Guide)
7 MODEL 12~16 mJ/㎠
8 CAST
※해당 자료는 개별 장비, 사용환경에 따라 차이가 있을 수 있습니다.

소재별 후경화 시간

좌우 스크롤
No. 소 재 출력 후 완전경화 에너지 시 간(min) 비 고
1 C&B 174,000~243,600mJ/㎠ 5~7분 파닉(Pontic) 두께, Shade, 강도에 따라 조절
2 Permanent A1, A2, A3, A4
3 Clear 243,600~487,200mJ/㎠ 7~14분 (LED 수명 및 온도조절 위해) 7분씩 2번 경화
4 Clear Splint
5 SG(Sugical Guide)
6 Denture Base
7 IBT(Indirect Bonding Tray)
8 Model 17,400~ 34,800mJ/㎠ 30초~1분 표면 경화를 위하여 1분 이내
9 Cast
10 GUM 34,800~174,000mJ/㎠ 1~5분
• 3분 이후부터 출력(광량)과 온도(80℃ ~ 100℃)가 일정하게 유지됩니다.

시작시 LED Power

옆 램프 (LED 2) : 250 mW/cm2

위 램프 (LED 1) : 230 mW/cm2

3분 후 LED Power

옆 램프 (LED 2) : 300 mW/cm2

위 램프 (LED 1) : 280 mW/cm2

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